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产品名称：电子级硅微粉

                                                         电子级硅微粉
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电子级硅微粉产品简介特点：


云港东海富彩矿物制品公司生产的电子级硅微粉选用本地优质天然石英为原料，富彩公司的电子硅微粉根据电子元器件的封装要求而设计生产的，具有高纯度、低离子含量、低电导率等特点。我公司参照日本环氧塑封料用硅微粉的技术要求及粒度分布情况，改进了电子级硅微粉的生产工艺，生产出的产品具有更合理的粒度分布，以此为填料生产的环氧塑封料具有更佳的流动性能，并能有效地减少溢料。


电子级硅微粉应用行业：
1、电子电器塑封料、模塑料及高性能电子元器件灌封的理想填料。
2、用于硅橡胶制品生产中的耐磨、耐热，填充量大。
3、细粉可用于油漆、涂料生产中做耐磨耐高温填充剂。
规格及技术指标：


项目规格

化学成份％

水萃取液 (1/10) ％

憎水性
min

中位
粒径
D50um

比表面积
cm2/cc

SiO2
水份
Fe2O3
Al2O3
灼烧
失量

Na+
ppm

Cl-
ppm

Fe3+2+
ppm

电导率 us/cm

PH 值

HDJG-300

99.7

0.10

0.01

0.06

0.1

＜ 2

＜ 3

＜ 3

＜ 3

5.5 ～ 7.5

/

50

1800 － 2100

HDJG-400

99.7

0.07

0.01

0.06

0.1

＜ 2

＜ 3

＜ 3

＜ 3

5.5 ～ 7.5

/

35

2100 － 2300

HDJG-600

99.7

0.07

0.01

0.06

0.1

＜ 2

＜ 3

＜ 3

＜ 3

5.5 ～ 7.5

/

23

2600 － 2800

HDJG-1250

99.7

0.07

0.01

0.06

0.1

＜ 2

＜ 3

＜ 3

＜ 3

5.5 ～ 7.5

＞ 45

10

5200 － 6500

HDJG-2500

99.7

0.07

0.01

0.06

0.1

＜ 2

＜ 3

＜ 3

＜ 3

5.5 ～ 7.5

＞ 45

5

6800 － 7000

HDJG-5000

99.7

0.07

0.01

0.06

0.1

＜ 2

＜ 3

＜ 3

＜ 3

5.5 ～ 7.5

＞ 45

2.5

9000 － 9500

 
 
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