硅微粉是一种无毒、无味、无污染的无机非金属材料。由于它具备耐温性好、耐酸碱腐蚀、导热系数高、高绝缘、低膨胀、化学性能稳定、硬度大等优良的性能，被广泛用于化工、电子、集成电路（IC）、电器、塑料、涂料、高级油漆、橡胶、国防等领域。随着高技术领域的迅猛发展，硅微粉亦将步入新的历史发展时期。

硅微粉主要的高端用途是覆铜板，目前行业实践中覆铜板的树脂填充比例在50%左右，而硅微粉在树脂中的填充率一般为30%，即硅微粉在覆铜板中的填充重量比例可达到15%。2018年我国覆铜板行业总产值为6.54亿平方米，每平方米覆铜板产品折算成重量约为2.5千克，2018年我国覆铜板行业产量约为163.50万吨，其中硅微粉在覆铜板中的市场容量为24.53万吨。

覆铜板是PCB的核心组件，PCB则是电子产品中电路元件和器件的关键支撑件。PCB被称为“电子系统产品之母”，主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用。

硅微粉是覆铜板中最重要的无机填料。覆铜板是以增强材料浸渍不同性能的树脂，添加不同的填料（比如硅微粉）经干燥后在一面或两面覆以铜箔，经过热压而成的板状材料。覆铜板基板上填料一般选用无机填料，如硅微粉、滑石、氢氧化铝、氢氧化镁等。硅微粉由于其高绝缘性、高热传导性、高热稳定性，耐酸碱性（除HF外）、耐磨性，低的热膨胀系数、低介电常数等优良性能，在覆铜板中得到广泛应用，成为了最重要的覆铜板无机填料。

中国覆铜板下游分类

数据来源：公开资料整理

中企顾问网发布的《2022-2028年中国硅微粉市场评估与战略咨询报告》共十二章。首先介绍了硅微粉行业市场发展环境、硅微粉整体运行态势等，接着分析了硅微粉行业市场运行的现状，然后介绍了硅微粉市场竞争格局。随后，报告对硅微粉做了重点企业经营状况分析，最后分析了硅微粉行业发展趋势与投资预测。您若想对硅微粉产业有个系统的了解或者想投资硅微粉行业，本报告是您不可或缺的重要工具。

本研究报告数据主要采用国家统计数据，海关总署，问卷调查数据，商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局，部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据，企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等，价格数据主要来自于各类市场监测数据库。